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pcb线路板特性阻抗的影响因素

1.当路线距板材边缘低于25mm时,路线特点阻抗值比板正中心偏小1~4ohm,而路线距板材边缘跨越50毫米时特点阻抗值受部位迫害变更幅度削减,在斟酌拼板应用率条件前提下,发起首先选择切料规格斟酌特点阻抗线到板材边缘间距跨越25mm;

2.迫害pcb线路板拼板特点阻抗统一性最关键的要素是不一样的部位介厚均匀性,次之则是图形边界均匀性;

3.pcb线路板拼板不一样的部位残铜率区别会导致特点阻抗差距1~4ohm,当图型遍布均匀性较弱时(残铜率区别很大年夜),发起在没有迫害电气设备特点的基础上有效铺装阻流像和电镀工艺分离点,以削减不一样的部位的介厚区别和滚镀薄厚区别;

4半干固片含合模力越低,压层后介厚均匀性就越好,pcb线路板板材边缘流胶量交流会导致介厚偏小、相对介电常数偏大年夜,进而导致近板材边缘路线的特点阻抗值低于拼板正中心地区;

5针对里层路线,拼板不一样的部位因图形边界和铜厚导致的特点阻抗统一性区别较小;针对表层路线,铜厚区别对特点阻抗的迫害在2Ohm内,但铜厚区别造成的蚀刻工艺图形边界区别对特点阻抗统一性的迫害很大年夜,需前进表层滚镀均匀性功能

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